目的：电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

适用范围：  适用于电子元器件结构剖析，PCBA焊接缺陷，焊点上锡形态及缺陷检测等.

使用仪器：精密切割机，镶埋机，研磨及抛光机，金相显微镜，电子显微镜等。

测试流程：取样     镶埋      研磨     抛光     腐蚀     观察拍照

常规检验项目及标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

1.PCB结构缺陷：PCB分层，孔铜断裂等

2.PCBA焊接质量检测：

a.BGA空焊，虚焊，孔洞，桥接，上锡面积等；

b.产品结构剖析：电容与PCB铜箔层数解析，LED结构剖析，电镀工艺分析，材料内部结构缺陷等；

c.微小尺寸量测（一般大于1um）：气孔大小，上锡高度，铜箔厚度等。

     

测试报告示例：

（1）测试设备：

名  称	型  号	校准有效期
金相显微镜	AXIO Imager. A1m	2010年09月15日

（2）环境条件：温度：23±2℃；  湿度：55±5%RH

（3）参考标准：IPC-TM 650 2.1.1

（4）测试样品：001

（5）测试条件：样品经过切割、冷镶、研磨、抛光后，用金相显微镜对其测试位置进行放大观察并拍照。

（6）测试结果：

  

样品	测试位置	结果描述/上锡量	判定规格 （客户提供）	评判结果
001-CE12	信号脚	接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为57%.	爬锡高度 标准：信号 脚>75%;接 地脚>50%。	拒收
	接地脚	接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为36%.		拒收
001-CE55	信号脚	接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为67%.		允收
	接地脚	接口润湿良好,孔内垂直填充高度约为56%.		允收
合格率		50%