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电子工艺材料检测
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助焊剂检测 |
焊膏检测 |
焊锡丝检测 |
胶粘剂检测 |
绝缘漆检测 |
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外观 |
黏度 |
焊剂含量 |
粘度 |
原漆外观 |
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密度（g/cm3） |
锡珠试验 |
外径 |
剪切强度 |
透明度 |
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固体含量 |
坍塌试验 |
喷溅试验 |
铺展/坍塌 |
表面电阻率 |
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助焊性 |
润湿性试验 |
锡槽检测 |
高温强度 |
闪点 |
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铜镜腐蚀试验 |
焊剂含量 |
焊焊连续/均匀性 |
介电常数 |
厚层干燥 |
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物理稳定性 |
制样 |
制样 |
固化 |
体积电阻率 |
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水萃取液电阻率 |
粒度形状分布 |
残留物干燥度 |
湿热性 |
击穿强度 |
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残留物干燥度 |
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电气强度 |
吸水率 |
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酸值（mgKOH/gFlux） |
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焊接处理后的剪切强度 |
耐油性 |
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铜板腐蚀性 |
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体积电阻率 |
弯曲 |
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表面绝缘电阻 |
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表面电阻率 |
耐热性 |
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电迁移 |
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耐溶剂性耐 |
干燥时间 |
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霉菌试验 |
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耐霉菌性 |
固体含量 |
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电迁移 |
酸值 |
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黏度 |
清洗剂的常规检验项目：
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比重或密度 |
电导率 |
残留量(wt%) |
沸点或沸程 |
绝缘电阻(Ω) |
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水萃取液酸碱度（pH） |
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2） |
闪点 |
介电强度(kV/mm) 或耐压(kV) |
腐蚀性（对金属）（铜片，100℃，3h） |
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对塑料的腐蚀性(仅试验聚酰亚胺塑料、环氧树脂塑料、酚醛树脂、聚丙烯塑料) |
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清洗剂无ODS认证检测：
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外观 |
物理稳定性 |
馏程 |
电导率 |
pH |
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物理稳定性 |
腐蚀试验 |
残留量(wt%) |
金属离子 |
闪点(℃) |
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密度 |
粘度 |
表面张力 |
击穿电压 |
水分 |
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动态表面绝缘电阻 |
沸点或沸程 |
材料相容性试验 |
清洗温差 |
局部放电起始电压（PDIV） |
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贝克松脂丁醇值（KB值） |
常温挥发速度（25℃，mg/s.cm2） |
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